한화시스템이 독자적인 국방 반도체 기술 자립과 안보 핵심 생태계 조성을 위해 본격적인 행보에 돌입했다.

한화시스템(대표이사 손재일)은 지난 15일 서울대학교 및 성균관대학교와 '국방 반도체 기술 워크숍'을 열고 레이다, 탐색기, SAR 위성, 위성·전술통신, 고출력 마이크로파(HPM) 무기 체계 등에 탑재될 핵심 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 맺었다고 밝혔다. 올해 3월 양 대학과 '국방 반도체 공동연구센터'를 개소한 데 이어 이번 기술 워크숍과 본계약 체결을 통해 차세대 무기체계 국산화 개발 속도를 한층 끌어올릴 전망이다.

이번 행사에서 한화시스템과 각 공동연구센터는 국산화가 시급한 핵심 반도체 설계 방향을 심도 있게 논의하고 중장기 개발 로드맵을 수립했다. 단순한 학술 연구를 넘어 산업계의 시스템 통합 기술과 대학의 첨단 설계 역량을 결합해 실질적인 사업화 성과를 창출하고 투자 효율성을 극대화한다는 전략이다. 특히 일회성 과제에 그치지 않고 향후 수년간 이어질 기술 확장 계획을 고안해 K-방산의 기술 자립도를 비약적으로 끌어올리는 데 초점을 맞췄다. 아울러 대량 생산이 가능한 파운드리 공정 도입을 적극 검토해 글로벌 수출 시장 진출 기반까지 다진다는 복안이다.

서울대 공동연구센터는 우주와 지상 간 무선 통신 시 신호 왜곡과 단절을 억제하는 '위성 단말용 고선형 반도체 칩' 설계를 전담한다. 해당 기술은 우주 통신 품질을 높이고 장비를 경량·소형화하는 데 필수적인 핵심 요소다. 그간 우주·국방용 통신 반도체는 해외 선진국의 엄격한 수출 통제(ITAR 등)로 인해 수급이 까다로웠으나, 이번 국산화 노력을 통해 수입 대체 효과는 물론 독자적인 기술 주권을 확보하게 된다. 한화시스템은 이 기술을 내재화해 오는 2028년까지 위성 단말에 순차 탑재하고, 향후 저궤도 위성 통신망과 차세대 통신 기지국 영역까지 적용 범위를 확대할 계획이다.

성균관대 공동연구센터는 송수신 신호를 변환하고 증폭하는 장치를 손톱 크기의 단일 칩으로 통합하는 '초고주파 단일 집적회로(MMIC)' 설계에 집중한다. 이 기술은 AESA 레이다 및 초소형 위성의 경량화와 성능 극대화를 결정짓는 핵심 부품이다. 성공적으로 내재화가 완료되면 대외 의존도를 획기적으로 낮추는 동시에 고도화되는 미래 전장 환경에 신속하게 대응할 수 있는 제조 역량을 갖추게 된다.

곽종우 한화시스템 기반연구소장은 "이번 산학 협력은 기술 고안을 넘어 설계, 검증, 확장, 양산으로 이어지는 국방 반도체 선순환 생태계를 확립하는 중대한 이정표"라며 "자체 확보한 원천 기술을 토대로 무기체계 성능을 극대화해 세계 방산 시장에서 우위를 점하겠다"고 강조했다.